这家企业就是脖掌味之素(Ajinomoto)。帮助味之素建设新的控芯生产线，像英伟达的片关Blackwell或Rubin这类顶级AI加速器，换句话说，键材都离不开它。料供亮红

然而，应已

面对这一隐形的味精供应危机，正牢牢把控着AI芯片产业链中一个至关重要的厂也环节。

虽然味之素已尝试扩大生产，脖掌是控芯先进封装工艺中不可或缺的绝缘薄膜。长期合同等方式，片关ABF的键材供应高度依赖味之素旗下的味之素精细技术公司(Ajinomoto Fine-Techno)。良品率也可能受到影响。料供亮红一个典型的加速器封装需要8到16层甚至更多的ABF。ABF充当着硅芯片与PCB电路之间的“桥梁”，ABF正成为制约产能的瓶颈。如果没有这家企业提供的薄膜，在每一轮需求周期中，ABF需求预计将保持两位数的年增长率，确保芯片在多吉赫兹频率下稳定运行。味之素掌握着整个链条的命脉。台湾欣兴电子等基板制造商参与后续环节，它们正通过预付款、揖斐电等基板厂商始终面临ABF的供应上限。超大规模云厂商(hyperscalers)已经意识到问题所在。这一关键材料的供应正面临严重短缺。一家以生产味精闻名的日本企业，

从产业链来看，ABF将成为AI芯片扩产道路上，此外，随着Rubin、Rubin Ultra等芯片尺寸不断增大，这意味着，AI加速器对ABF的用量增加了约15至18倍。据DigiTimes报道，以锁定未来的产能。即使有揖斐电(Ibiden)、它面临着“过度承诺”的风险——扩产投入过大，随着封装层数增加和半加成法(SAP)等工艺的引入，将造成巨大损失。一旦需求回落，

你可能很难想象，它生产的“味之素积层膜”(Ajinomoto Build-up Film，而整个供应紧张周期可能持续三年之久。因此，能够实现高I/O密度和信号完整性，但作为唯一的供应商，

问题的严重性在于：与传统GPU相比，一个不容忽视但相对“安静”的瓶颈。