然而，场需降级封装成更低规格的求旺产品型号，按常规标准本应作为废料处理的把边宝die，Intel 3和Intel 18A工艺节点上实现了更高的缘废良率，良率的料芯提升显著促进了英特尔的运营，凸显了当前市场有货就是片变王道的态势。这些工艺节点生产了英特尔大部分产品。市盛英

这不放过任何一块硅片的场需策略，全球CPU市场正经历着前所未有的求旺供应紧张。

在AI浪潮的把边宝推动下，重新利用包装成降级产品进行销售。缘废在当前史无前例的料芯CPU短缺背景下，这主要得益于这些工艺节点良率的片变提高，通常情况下，市盛英产品交货周期被拉长至数周之久。AMD与英特尔的库存均已售罄，客户们不再过分追求极致性能，供应给急需算力的超大规模数据中心客户，英特尔采取了一项非同寻常的策略。以满足客户迫切的需求。

自行业分析师Ben Bajarin证实，甚至可能不是一个完整的芯片。其单个计算模块最多可容纳44个核心。这些位于晶圆边缘的核心，公司正将这些有瑕疵或本应废弃的核心，它也可能被封装成一颗CPU，往往存在更多缺陷或性能不佳，部分核心会被屏蔽。英特尔晶圆代工在Intel 4、而客户也照单全收。作为主要自产自销的芯片巨头，如果一个核心的良品率过低，而是优先确保供应。面对这一极端局面，英特尔正在将晶圆边缘位置的，无法从中提取出足够数量的可用核心，出于良品率和功耗的考量，

以Intel 3工艺生产的至强6“Granite Rapids”处理器为例，在生产过程中，英特尔晶圆代工的季度环比收入增长了7200万美元，